PCBA加工PCB板变形原因及解决方法

大标 2022年3月16日15:08:40
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PCBA加工PCB板变形原因及解决方法

 

PCB扭曲是PCBA批量生产中经常出现的问题,它会对装配以及测试带来相当大的影响,会导致电子电路功能不稳定、可能出现电路短路∕开路故障

 

PCB变形的原因有以下几种:

1、PCBA板过炉温度

不同的电路板都会有Z大的热量承受值,当回流焊的温度过高,高于电路板的Z大Z大值时,会造成板子的软化,引起变形。

2、PCB板材原因

无铅工艺的流行,过炉的温度比有铅要高,板材工艺要求越来越高。越低TG值板材的电路板越容易在过炉时变形,TG值越高,板材价格越贵。

 

3、PCBA板尺寸及拼板数量

电路板在过回流焊时,一般放置于链条进行传送,两边的链条作为支撑点,电路板的尺寸过大或者拼板数量过多,导致电路板往中间点凹陷,造成变形。

 

4、PCBA板厚度

电子产品朝小而薄的方向发展,电路板的厚度也越来越薄,电路板厚度越薄,在过回流焊时,受高温影响易导致板子的变形。

5、V-Cut的深浅

V-Cut会破坏板子结构, V-Cut在原来一大张的板材上切出沟槽,V-Cut线过深会导致PCBA板的变形。

6、PCBA板上各层的连接点
如今的电路板多为多层板,里面有很多钻孔的连接点,这些连接点分为通孔、盲孔、埋孔点,这些连接点会限制电路板的热胀冷缩的效果,从而导致板子的变形。

 

解决办法:

1、在价格和空间允许的情况下,选用Tg高的PCB或增加PCB厚度,以取得Z佳长宽比;

2、合理设计PCB,双面的钢箔面积应均衡,在没有电路的地方布满铜层,并以网格形式出现,以增加PCB的刚度;

3、在贴片前对PCB预烘,其条件是125℃/4h;

4、调整夹具或夹持距离,以保证PCB受热膨胀的空间;

5、焊接工艺温度尽可能调低;已经出现轻度的扭曲,可以放在定位夹具中,升温复位,以释放应力,一般会取得满意的效果

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大标
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